2011年10月23―24日，我院印桂生院长一行应邀赴北京参加“中软国际2011校企合作软件人才培养高峰论坛暨中软国际软件人才培养校企合作产品发布会”。
本次会议由教育部及各高校院校相关领导参加，主要内容包括：教育部“卓越工程师计划”相关政策解读；服务外包行业的发展和人力资源需求状况解析；中软国际发展概况及人力资源需求状况解析；中软国际卓越人才培养系列产品展示等内容。会后，我院相关教师应邀参观中软国际北京昌平软件园及园区实验室。
通过本次会议的交流，进一步加强了我院“校企合作”的对外联系，及时了解了行业、企业对人才需求标准的变化，有利于人才培养模式的改革创新。